電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2000

更新時間：2024-11-03

簡要描述：

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2000
XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
先鋒X射線電鍍測厚儀

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2000

整機(jī)*,儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點(diǎn)自動測量

系列型號：XRF-2020?/XRF-2000

規(guī)格如下圖

韓國測厚儀MicropioneerXRF-2000

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

儀器特點(diǎn):

全自動臺面，自動雷射對焦，多點(diǎn)自動測量

功能及應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2000

儀器整機(jī)*，配置全自動臺面，自動雷射對焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動測量

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