更新時(shí)間：2024-11-02
X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用韓國先鋒XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度膜厚測(cè)試儀韓國微先鋒XRF-2020
膜厚測(cè)試儀韓國微先鋒XRF-2020
標(biāo)牌：Micro Pioneer 微先鋒
貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用
應(yīng)用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等行業(yè)
可測(cè)試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析
X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用
XRF-2020韓國先鋒測(cè)厚儀
功能：檢測(cè)電鍍層厚度
測(cè)試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等
應(yīng)用實(shí)例圖示
膜厚測(cè)試儀韓國微先鋒XRF-2020
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